MWC 2014过后，包含Samsung，Sony mobile、LG等厂都宣布推出新款旗艦机種，HTC则预计3月25日才会在美国纽约、英国倫敦发表新机。而这些旗艦新机也均確定將在近期陆续登場。
宏达电 M8 （实际名称应维持采用的HTC One ）
近期已经有不少曝光消息，包含采一体成形机身， 5吋（或更大）的1080P显示荧幕，高通Snapdragon 801处理器、16GB或32GB儲存容量。相机分別搭載500万画素視讯镜头、双鏡頭设计的主相机功能與雙色溫閃光燈設計，分別可對應先拍後對焦、3D影像拍摄等功能。
功能特色包含具备靠近耳旁即自动接听电话的动作Launch功能、輕敲螢幕即可顯示天氣與時間，以及手勢滑過螢幕即可快速啟動App或BlinkFeed介面。
索尼的Xperia手机Z2
基本上可视为的Xperia Z1强化版本， 5.2吋机身稍微比Z1大一点点，但重量减轻不少，同样维持全Balance全平衡設計，但细节设计稍有不同。螢幕採可視角達172度的IPS面板，聲音部分則加上Sony随身听的音质输出与耳机降噪技术。处理器规格同样采用高通Snapdragon 801处理器， 3GB记忆体， 16GB或32GB的储存容量。
XPERIA Z2厚度僅有6.4mm，同時LTE版本重量也僅有439g，防水、防塵設計也提升為IP55/IP58規格。攝影功能維持採用Sony摹镜， 2070万画素感光元件等规格，提供背景散景，移动拍摄，时光平移burst、AR效果擴增實境錄影，以及新增4K影片拍攝與播放等功能，另外也能透用20多種特效創造影像，讓使用者有更深層的影像整合應用。
三星Galaxy S的5
Galaxy S的5在机身首度加入IP67防水、防尘机能，並且加入最多可记录三組指紋資料的Home鍵指紋辨識器，以及心律偵測器功能。硬体規格部分，Galaxy第5将配置5.1吋1080P解析度的Super AMOLED萤幕，高通Snapdragon处理器801 （注） ， 16GB或32GB的储存容量，但记忆体容量仅维持2GB 。
注：部分地区将以的Exynos处理器规格上市。
相机功能部分採用1600万畫素規格，並且支援0.3秒快速自動對焦、即時HDR錄影、拍照，並且加入Focus选择对焦调整功能，提供使用者可在拍摄后自行决定对焦位置。
LG G Pro主板2
LG G Pro主板2采5.9吋1080P的IPS萤幕，主要操作按键同样配置于机身背后，硬体规格将搭载高通Snapdragon 800處理器、3GB記憶體，以及16GB或32GB儲存容量。相机部分，將採用1300万畫素、搭載OIS+光學防手震規格的感光元件設計，並且提供每秒120画格的慢动作录影， 4K画质录影， 20连拍与先拍后对焦等拍摄效果。
此次在LG的G Pro主板2强调的爆震Code特殊解鎖功能，將可讓使用者在螢幕任一區塊輸入2至8碼解鎖密碼，配合敲擊輸入方式對應多達86367種解鎖密碼，進一步提昇手机隱私防護效果。
